在使用Protel99设计制作FPC柔性线路板时各个层面的功能含义介绍

在使用Protel99设计制作FPC柔性线路板时各个层面的功能含义介绍:

toplayer - 顶层布线层 - 信号层

bottomlayer -底层布线层：具有电气特性的走线。就是柔性线路板上衔接各个元器件引脚的连线。 

mechanical -机械层：是定义整个FPC软板的外观的，其实我们在说机械层的时分就是指整个FPC软板的外形结构。

keepoutlayer -阻止布线层：阻止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的距离，也就是说我们先定义了阻止布线层后，我们在往后的布线过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出阻止布线层的距离。

topoverlay -顶层丝印层
bottomoverlay - 底层丝印层：定义顶层和底层的丝印字符，就是一般我们在FPC软板上看到的元件编号和一些字符。

toppaste - 顶层焊盘层
bottompaste - 底层焊盘层：顶层和底层焊盘层，它就是指我们可以看到的贴片元件的焊盘。

topsolder - 顶层阻焊层
bottomsolder - 底层阻焊层：由于FPC软板是要默许上绿油的，用这两个层画线的当地就会开个“天窗"，不上绿油。在一些需求大电流流通的当地可以运用，以便另外加焊锡。

multilaye这个层实际上就和机械层差不多了，断章取义，这个层就是指FPC软板的全部层。