关于挠性板在设计印刷过程中死铜分析【FPC挠性线路板印刷技术】

关于挠性板在设计印刷过程中死铜分析【FPC挠性线路板印刷技术】。

有人说应该除去，原因大概是：
1，会构成EMI问题。
2，增强搞搅扰才能。
3，印刷过程中死铜没什么用。
 

有人说应该保存，原因大概是：
1，去了有时大片空白不好看。
2，添加板子机械性能，避免呈现受力不均弯曲的现象。

 

第一、我们在设计印刷中不要出现死铜（孤岛），由于这个孤岛在这里构成一个天线的效应，如果周围的走线辐射强度大，会增强周围的辐射强度；并且会构成天线的接受效应，会对周围走线引进电磁搅扰。

 

第二、我们能够删去一些小面积的孤岛。如果我们希望保存覆铜，应该将孤岛经过地孔与GND杰出衔接，构成屏蔽。

 

第三、高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起效果，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会发生天线效应，噪声就会经过布线向外发射，如果在FPC挠性线路板设计中存在不良接地的覆铜话，覆铜就成了传达噪音的东西，因而，在高频电路中，千万不要以为，把地线的某个当地接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20 的距离，在布线上打过孔，与多层板的地平面“杰出接地”。如果把覆铜处理恰当了，覆铜不只具有加大电流，还起了屏蔽搅扰的双重效果。

 

第四、经过打地孔，保存孤岛的覆铜，不光能够起到屏蔽搅扰的效果，确实也能够避免挠性线路板变形。