常见的PCB设计的问题解答

PCB设计问答集分为7大部分来将关于pcb设计中遇到的问题，根据pcb设计遇到问题分类划分，将pcb设计中遇到的问题列出.  

 

  pcb设计问题集第一部分从pcb线路板如何选材到运用等一系列问题进行总结。 

 

    1、如何选择PCB板材? 

 

    选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损耗会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数和介质损在所设计的频率是否合用。 

 

    2、如何避免高频干扰? 

 

    避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加ground guard/shunt traces在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。 

 

    3、在高速设计中，如何解决信号的完整性问题? 

 

    信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴架构等。解决的方式是靠端接与调整走线的拓朴。 

 

    4、差分布线方式是如何实现的? 

 

    差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变，也就是要保持平行。平行的方式有两种，一为两条线走在同一走线层，一为两条线走在上下相邻两层。一般以前者side-by-side(并排, 并肩) 实现的方式较多。 

 

    5、对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线? 

 

    要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。 

 

    6、接收端差分线对之间可否加一匹配电阻? 

 

    接收端差分线对间的匹配电阻通常会加, 其值应等于差分阻抗的值。这样信号质量会好些。 

 

    7、为何差分对的布线要靠近且平行? 

 

    对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。所谓适当的靠近是因为这间距会影响到差分阻抗的值, 此值是设计差分对的重要参数。需要平行也是因为要保持差分阻抗的一致性。若两线忽远忽近, 差分阻抗就会不一致, 就会影响信号完整性及时间延迟。 

 

    8、如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题 

 

    基本上, 将模/数地分割隔离是对的。 要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方, 还有不要让电源和信号的回流电流路径变太大。