软排线FPC-实际印制电路板的设计方法和技巧

软排线FPC-实际印制电路板的设计方法和技巧

实际印制电路板的层次组成：铜箔层、印制材料层、丝印层。铜箔层包含了软件设计中的信号层和内电层，主要完成电路的电气连接特性。通常将铜箔的层数定义为印制电路板的层数(单面板、双面板、多层板)。印制材料层也称绝缘层或者覆铜板，主要作用是隔离电源层和布线层，支撑整个印制电路板。丝印层位于印制板最上层，保护铜箔层，记录一些标志图案和文字符号(一般是白色的)，为安装和维修提供方便。

 主要以手工布局为主，一般遵循以下规则：

   1)按照电路功能布局：尽可能按照原理图对元件进行布局，信号从左边进入右边输出，从上边输入下边输出。按照电路流程，安排好各个功能电路单元的位置，保持信号流通顺畅，方向一致。

   2)围绕核心电路进行布局：元件安排应该均匀、整齐、紧凑。数字电路部分要与模拟电路部分分开布局。

　 3)高频元件之间的连线越短越好，以减小电磁干扰;易受干扰的元件不能离得太近，具有高电位差的元件，应符合规定安全要求。

　 4)可调节元件放置在印制电路板上易调节的位置;若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相对应;元件离印制电路板边缘的距离应在3mm以上。重量太大的元件不宜安装在印制电路板上;发热元件应该远离热敏元件。

　 5)元件放置的顺序：首先放置与结构紧密配合的固定位置的元件。例如电源插座、指示灯、开关和连接插件等;再放置特殊元件，例如发热元件、变压器、集成电路等;最后放置小元件，例如电阻、电容二极管等。