软排线FPC-线路板沉金工艺与镀金工艺的区别

软排线FPC-线路板沉金工艺与镀金工艺的区别

线路板有多种制作工艺，如抗氧化、无铅喷锡、有铅喷锡、沉金、镀金，许多收购线路板的朋友都在下单的时分一再断定工艺今后工艺商在实施报价。这次咱们主要讲一下线路板沉金工艺与镀金工艺的区别。什么是沉金工艺线路板呢?经过化学氧化复原反响的办法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层堆积办法的一种，能够到达较厚的金层，一般就叫做沉金。

　　1、沉金与镀金所构成的晶体结构不相同，沉金关于金的厚度比镀金厚许多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满足。

　　2、沉金与镀金所构成的晶体结构不相同，沉金较镀金来说更简单焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。一起也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。

　　3、沉金板只要焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

　　4、沉金较镀金来说晶体结构更细密，不易产成氧化。

　　5、跟着布线越来越密，线宽、距离已经到了3-4MIL。镀金则简单产生金丝短路。沉金板只要焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。

　　6、沉金板只要焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更结实。工程在作补偿时不会对距离产生影响。

　　7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就选用沉金，沉金一般不会呈现拼装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板相同好。