FPC电路板纲网制作及开制纲网各项标准要求

一． 网框
二． 绷网方法
三． 钢片厚度
四． MARK点刻法
五． 字符
六． 开口通用规矩
七． 开口方法

一． 网框
常用网框引荐类型：１）29”x29”
2 ）23”x23”
3 ）650mmx550mm
4 ）600x550mm
印刷机的巨细不一样，对网框的巨细要求也会不一样，所以详细网框的巨细要视印刷机的情况而定。

二． 绷网方法
若须电解抛光先将钢片电抛光处理,确保钢片光亮,无刺然后挑选适宜的绷网方法
１． 黄胶＋DP100 +铝胶带绷网方法:
因DP100自身耐清洗,再加上铝胶带维护,故不会脱网.
２． 黄胶＋DP100 +S224维护漆绷网方法:
DP100不会受清洗剂腐蚀,S224维护漆可使丝网不漏光及更美观.
３． 黄胶＋DP100内部悉数封胶的绷网方法:
此种绷网方法可耐任何清洗剂清洗.并且美观,客户在清洗网板时更便利.
４． 黄胶＋DP100双面封胶的绷网方法:
此种绷网方法可耐超声波清洗

三． 钢片
1. 钢片厚度 (厚度可用0.1mm-0.3mm)
（１） 为确保满足的锡浆/胶水量及焊接质量，常用引荐钢片厚度为：印胶网为0.2mm, 印锡网为0.15mm;
（２）如有重要器材（如　QFP 、CSP、0402、0201、COB等元件），为确保印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度的選擇較重要。
2. 钢片尺度
为确保钢网有满足的张力和杰出的平整度，一般主张钢片距网框内侧保存有20～30mm.

四． MARK点刻法
视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，双面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。

五． 字符
为能便利区分钢网合适生产的机型、运用情况以及与客户之间的沟通，一般主张在钢网上刻以下字符：客户类型（MODEL）、本厂编号（P/C）、　钢片厚度（T）、生产日期（DATE）.

六． 开口通用规矩
１. 测试点,独自焊盘,客户无特别阐明则不开口.
２. 中文字客户无特别要求不刻.

七． 开口方法
(一) 印刷锡浆网
１Chip料元件的开口规划:
(１) 封装为0402的焊盘开口1:1;
(２) 封装为0603及0603以上的CHIP元件。

２ 小外型晶体的开口规划:
(１) SOT23-1: 因为焊盘和元件的尺度都比较小，发作锡珠和短路的机率小，为确保其焊接质量，一般主张开口按1：1。

(２) SOT89晶体：因为焊盘和元件都比较大，且焊盘距离较小，简单发作锡珠等焊接质量问题，故一般主张选用下图所示的方法开口：

(３) SOT143：其焊盘散布的距离比较大，发作焊接质量问题的机率小，故一般主张按1：1的方法开口

(４) SOT223晶体开口一般主张按1：1的方法。

(５) SOT252晶体开口规划：因为SOT252晶体有一个焊盘很大，很简单发作锡珠。

３ IC(SOJ、QFP、SOP、PLCC等)的开口规划：
(１) Pitch>0.65MM的IC长按原始焊盘的1：1的开口，宽度＝50%Pitch,四角倒圆角.
(２) Pitch≤0.65MM的IC,因为其Pitch小，简单发作短路和桥连等焊接质量问题，故其开口方法:长度1:1，倒圆角,宽度为(45%~50%)Pitch。

４ 排阻的开口规划：
(1). Pitch=0.5, 长外加0.05,宽开0.24mm或48%pitch ,距离添加0.05mm。

(2). Pitch=0.8,长按1：1，内四脚宽开0.4mm，外四脚最大不超越0.55mm。
(3).其它Pitch排阻开口宽度为55%Pitch.
５ BGA的开口规划：
一般按1：1的开口方法。可在原始的基础上直径加大25%左右.
６ 共用焊盘的开口规划：主张按1:1开口. 
７ 特别焊盘：如以上没阐明的焊盘主张1:1开口，如果焊盘较大，可以选用开口面积的90%的方法。
８ 其它要求：如一个焊盘过大（一般一边大于4mm,且另一边也不小于2.5MM时,为避免锡珠发作,钢网开口一般主张选用网格线切割的方法,网格线宽度为0.4mm,网格巨细为3mm左右,可按焊盘巨细而均分。