FPC线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。

　　FPC电路板的详细信息：
　　板厚：0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm
　　1. 产品类型：单面、双面、四层及多层印制线路板（PCB）
　　2. 最大加工尺寸：单面板，双面板：450mm*600mm  多层板：400mm*600mm
　　3. 最高层数：12层
　　4. 加工板厚度：0.6mm-3.2mm
　　5. 基材铜箔厚度：18μ（1/2OZ），35μ（1OZ），70μ（2OZ）
　　6. 常用基材：FR-4,CEM-3,CEM-1,94HB,94VO,22F聚四氯乙烯

　　工艺能力：
　　（1） 钻孔：最小成品孔径0.25mm
　　（2） 孔金属化：最小孔径0.25mm,板厚/孔径比4:1
　　（3） 导线宽度：最小线宽：金板0.10mm,锡板0.125mm
　　（4） 导线间距：最小间距：金板0.10mm,锡板0.125mm
　　（5） 镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ  金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求
　　（6） 喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ
　　（7） 铣板：线到边最小距离：0.15mm 孔到边最小距离：0.2mm 最小外形公差：±0.15mm
　　（8） 插座倒角：角度：30度、45度、60度 深度：1-3mm
　　（9） V割：角度：30度、35度、45度 深度：板厚2/3 最小尺寸：100mm*150mm
　　（10） 通断测试：
　　最大测试面积：400mm*500mm
　　最大测试点：8000点
　　最高测试电压：300V
　　最大绝缘电阻；100M欧  柔性电路的成本

　　柔性线路板装配的工艺正在提升，变得和传统的刚性电路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改进了生产工艺以及变更了结构。现在的结构使得产品的热稳定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因铜层更薄而可以制出更精密线条，使组件更轻巧，更加适合装入小的空间。

　　过去，采用辊压工艺将铜箔黏附在涂有胶黏剂的介质上，如今，可以不使用胶黏剂直接在介质上生成铜箔。这些技术可以得到数微米厚的铜层，得到3m.1甚至宽度更窄的精密线条。除去了某些胶黏剂以后的柔性电路具有阻燃性能。这样既可加速uL认证过程又可进一步降低成本。柔性电路板焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性组装成本进一步地降低。在未来数年中，更小、更复杂和组装造价更高的柔性电路将要求更新颖的方法组装，并需增加混合柔性电路。对于柔性电路工业的挑战是利用其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。另外，柔性电路将在无铅化行动中起到重要的作用。