FPC柔性线路板和软硬结合板的SMT贴片区别

1、锡膏焊接过程

 

 

 

   如硬板PCB过程一样，通过钢网和锡膏印刷机操作将锡膏覆盖到FPC柔性线路板和软硬结合板上。很多SMT工作者深受尺寸和脆弱性的困扰，不同于硬板，柔性线路板表面并不平整，所以需要借助一些治具和定位孔将其固定住。此外，FPC柔性线路材料在尺寸方面并不稳定，在温度和湿度的变化下，每英寸能够延伸或者褶皱0.001度。更有趣的是，这些延伸和褶皱因素将导致电路板在X和Y方向的移位。鉴于此，柔性贴装比起硬板SMT经常需要更小的载具。

 

   2、SMT元器件贴装

 

 

 

   在当前SMT元件微小型化的趋势下，小型元件在回流焊过程中会导致一些问题。如果FPC柔性线路很小，延伸和褶皱将不是一个显著的问题，导致更小的SMT载具或者额外的Mark点。载具缺少整体平整性也将导致贴装效果中的移位现象。SMT治具是保持SMT贴装表面平整的主导因素之一。

 

   3、回流焊过程

 

 

 

   回流焊之前，FPC柔性线路板务必需要干燥，这是软板和硬板元件贴装过程中的重要不同。除了柔性材料在维度上的不稳定性外，它们也比较吸湿，它们像海绵一样吸取水分。一旦FPC柔性线路板吸收了水分，不得不停止通过回流焊。FPC柔性线路板需要通过225° to 250°F的预热烘烤，这种预热烘烤必须在1小时内迅速完成。如果没有及时烘烤，那么需要存储在干燥或者氮气储藏室中。