多层电路板架构制作流程

多层电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。常见的板层结构包括单层板（Single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层电路板（Multi Layer PCB）三种。各组成部分的主要功能如下：

 

焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。

 

过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。

 

安装孔：用于固定电路板。

 

导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

 

接插件：用于电路板之间连接的元器件。

 

填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。

 

电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

 

多层电路板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→（外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→（热风整平或有机保焊膜）→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。