FPC线路板的检验规格与焊性测试点介绍

对于学电子的人来说，在FPC线路板上设置测试点是在自然不过的事了，尤其是当电子元器件数量过多无法一一检测的时候。基本上设置测试点的目的是为了测试FPC线路板上的零组件有没有符合规格以及焊性，比如说想检查一颗FPC电路板上的电阻有没有问题，最简单的方法就是拿万用电表量测其两头就可以知道了。

 

 

   可是在大量生产的工厂里没有办法让你用电表慢慢去量测每一片上的每一颗电阻、电容、电感、甚至是IC的电路是否正确，所以就有了所谓的ICT自动化测试机台的出现，它使用多根探针同时接触上所有需要被量测的零件线路，然后经由程控以序列为主，并列为辅的方式循序量测这些电子零件的特性，通常这样测试一般的所有零件只需要1~2分钟左右的时间可以完成，视FPC线路板上的零件多寡而定，零件越多时间越长。

 

   但是如果让这些探针直接接触到的电子零件或是其焊脚，很有可能会压毁一些电子零件，反而适得其反，所以聪明的工程师就发明了测试点，在零件的两端额外引出一对圆形的小点，没有防焊，可以让测试用的探针接触到这些小点，而不用直接接触到那些被量测的电子零件。

 

   随着科技的演进，FPC线路板的尺寸也越来越小，小小的FPC线路板光要挤下这么多的电子零件都已经有些吃力了，所以测试点占用电路板空间的问题，经常在设计端与制造端之间拔河，不过这个议题等以后有机会再来谈。测试点的外观通常是圆形，因为探针也是圆形，比较好生产，也比较容易让相邻探针靠得近一点，这样才可以增加针床的植针密度。

 

   关于ICT的植针能力应该要询问配合的治具厂商，也就是测试点的最小直径及相邻测试点的最小距离，通常多会有一个希望的最小值与能力可以达成的最小值，但有规模的厂商会要求最小测试点与最小测试点间距离不可以超过多少点，否则治具还容易毁损。