PCB制版常用的三种方法和作用

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

PCB制版方法分为 : 直接制版法, 直间接制版法, 间接制版法 .使用材料分别为:感光浆感光膜片,感光膜片,间接菲林

　　1、直接制版法

　　方法：在绷好的网版上涂布一定厚度的感光浆(一般为重氮盐感光浆)，涂布后干燥，然后用制版底片与其贴合放入晒版机内曝光，经显影、冲洗、干燥后就成为丝网印刷网版。

　　工艺流程：感光浆配制已绷网——脱脂——烘干——涂膜——烘干——曝光——显影——烘干——修版——最后曝光——封网

　　各工段的方法及作用

　　脱脂：利用脱脂剂除去丝网上的油脂使感光浆和丝网完全胶合在一起才不易脱膜。

　　烘干：干燥水分，位避免网布因温度过高而使张力变化，其温度应控制在40～45℃。

　　感光浆配制：将光敏剂用纯净水调匀后加入感光浆中搅拌均匀，放置8小时以后再用。

　　涂膜：利用刮槽将感光浆均匀地涂在丝网上，按涂膜方式分为自动涂布机涂膜和手工涂膜，涂膜次数可根据实际情况而定。

　　涂膜时首先应涂刮刀面，目的是先将网纱间地空隙补满，避免气泡产生，接下来才涂布印刷面(与PCB接触的一面)，目前使用的自动涂布机每涂布一次约可增加膜厚3um，故阻焊网版涂布方式大多选择为：刮刀面涂布两次——烘干——印刷面涂布三次——烘干——印刷面涂布三次——烘干——印刷面涂布三次——烘干。

   2、间接制版法

　　方法

　　间接制版的方法是将间接菲林首先进行曝光，用1.2%的H2O2硬化后用温水显影，干燥后制成可剥离图形底片，制版时将图形底片胶膜面与绷好的丝网贴紧，通过挤压使胶膜与湿润丝网贴实，揭下片基，用风吹干就制成丝印网版。

　　工艺流程：

　　1.已绷网——脱脂——烘干

　　2.间接菲林——曝光——硬化——显影

　　1and2——贴合——吹干——修版——封网

3、直间接制版法

　　方法

　　直间接制版的方法是在制版时首先将涂有感光材料腕片基感光膜面朝上平放在工作台面上，将绷好腕网框平放在片基上，然后在网框内放入感光浆并用软质刮板加压涂布，经干燥充分后揭去塑料片基，附着了感光膜腕丝网即可用于晒版，经显影、干燥后就制出丝印网版。

　　工艺流程：

　　已绷网——脱脂——烘干——剥离片基——曝光——显影——烘干——修版——封网