FPC是什么

fpc电路板，Flexible Printed Circuit，柔性电路板。柔软的，可以弯曲成任意形状的电路板。

硬件电路之间的连接，大号的产品可以使用导线，小型化的产品就只能使用FPC了。因此FPC在智能手机和智能硬件中，应用的非常多。

iPhone X的FPC之一（右上黑色部分）

如下图，在iPhone X里，大量使用fpc电路板。LCD、原深感摄像头、双摄像头、侧按键、USB口、电池，通通都是使用FPC连接到主板的。（其他手机也是这样的，寸土寸金）。

在可穿戴设备、智能硬件和小型物联网设备中，也一样会大量使用FPC。

iPhone X各种奇怪形状的FPC

FPC的特点：

• 软：

可以弯曲，可以经受住成千上万次的弯折，而不断裂。因为内层铜箔和外层的薄膜都是软的。

• 薄：

普通FPC厚度只有0.15mm，线宽0.1mm。而一般的导线至少要0.5mm粗，2根导线的空间，足够10根FPC线路了。

• 任意形状：

FPC就像在纸张上裁剪一样，可以裁成任何形状，并贴合在智能硬件产品的内表面，几乎不占空间。

下图是“燚智能硬件开发网”以前设计的一款智能硬件产品的摄像头，FPC形状很“妖娆”。

某型产品“妖娆”的摄像头FPC造型

FPC里面有什么？

“山寨”的FPC排线，仅仅是当作线束使用，相当于一组导线并排粘在一起，结构非常简单。

在智能手机和智能硬件产品上使用的，主要是下图这样的复杂型FPC。

关于FPC的内部线路，可以理解为双面PCB板。都是两层线路加过孔来实现的。

除了线路，还有图上的其他很多部件。

“燚智能硬件开发网”开发的智能硬件产品和物联网产品，主要用的都是下面这种定制化的FPC，而不是便宜的排线。

详细讲解每个组件：

• 补强：补充FPC的强度。

FPC之所以能弯折，就是因为薄。薄也有弊端，例如在FPC上焊接元器件，如果软piapia的，元器件就会受力脱落。所以在FPC的元器件区域，都有不锈钢或树脂补强片，让元器件区域无法弯折，以保护元器件。

FPC连接器也无法做到0.15那么薄，一般都是0.2-0.3mm，因此也需要补强片把FPC金手指部分加厚一些，适配ZIF连接器。