柔性线路板补强工艺制作生产流程

 柔性线路板的特点是轻薄短小,因此也受到了多数智能电子产品的最佳选择，柔性线路板在使用过程中也很容易产生打、折、伤痕等操作，机械强度小，易龟裂。所以贴合补强材料的目的是为了加强柔性线路板的机械强度,方便表面装零件等,柔性电路板所用到的补强胶片类型多种,根据制品使用要求不同而定,主要有pet,pi,背胶,金属或树脂补强板等等。

 

一、柔性线路板补强主流程

      生产工艺流程：开料（铜箔 保护膜 补强 psa ）→钻孔（铜箔 保护膜 补强 psa）→黑孔或pth→贴干膜→菲林对位→曝光→显影→电镀铜→去干膜→化学清洗→贴干膜→菲林对位→曝光→显影→蚀 刻→去干膜→磨刷→贴上/下保护膜→层压→贴补强→层压→冲孔→印文字→烘烤→表面处理→贴psa→分割→冲引线→电检→冲外形→fqc（全检）→oqc→包装→出货

 

二、补强贴合

     1.热压性补强: 在一定温度下，补强胶片的热硬化胶开始熔化使补强胶片粘在制品上，使补强定位。

     2.感压性补强: 无需加热,补强就能粘在制品上。

 

三、补强压合

     1.热压性补强:利用高温将补强胶片的热硬化胶熔化,并利用适当压力或抽真空使补强胶片紧密贴合在柔性线路板上。

     2.柔性电路板感压性补强:无需加热,制品经过冷压机压合

四、熟化

     针对热压性补强:压合时压力较小,时间短,补强的热硬化胶没有完全老化,需再经过高温长时间的烘烤,使胶完全老化,增加补强与制品的附着性。