我国PCB产业发展状况

“中国CPB市场需求占全球的62.8%，是全球最大的PCB市场。”赛迪智库集成电路研究所所长霍雨涛接受记者采访时表示，在市场带动下，我国集成电路产业持续保持高速增长，技术创新能力不断提高，骨干企业实力大幅增强，产业发展支撑能力显著提升。

 

产业规模高速增长

 

    “在市场需求拉动及国家相关政策的支持下，我国PCB产业保持了高位趋稳、稳中有进的发展态势。”中国高端芯片联盟理事长、国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武说。

 

    2016年，我国集成电路产量为1329亿块，同比增长约22.3%。全年实现销售额4335.5亿元，同比增长20.1%，远高于全球1.1%的增长速度。区域集聚发展效应更加明显，长三角、珠三角、京津环渤海三大产业聚集区发展加快，销售额占全国总规模的90%以上，中西部、福厦沿海的中心城市开始加快在集成电路领域的布局。

“总体看，中国集成电路产业正在向技术含量较高的方向发展，产业结构更加趋于优化合理。”霍雨涛说。

 

    一个典型的表现是芯片设计业占比不断提高。霍雨涛分析说，由于技术门槛相对较低、投资较小、见效快，长期以来，封测业在中国集成电路产业中一直占据着较高的比重。但随着国内芯片设计企业实力的逐步增强，设计业占产业链的比重稳步增加，从2015年起在产业中的比重超过了封测业。

 

产业链各环节占比都趋于合理。其中，在移动智能终端、IPTV和视频监控、云计算、大数据等多层次需求及智能硬件创新的带动下，芯片设计业2016年实现销售收入1644.3亿元，同比增长24.1%。受益于芯片设计业订单的增长，芯片制造业产能利用率持续满载，2016年实现销售收入1126.9亿元，同比增长25.1%。在制造业产能满载以及海外并购的影响下，2016年封测业实现销售收入1564.3亿元，同比增长13%。

 

    “芯片设计业比重已接近40%，将为下游芯片制造和封装测试环节带来大量订单，有效推动产业链的协同发展。武汉、深圳、合肥、泉州等多地拟布局或开工建设存储器芯片生产线，存储器产品布局正全面铺开，预示着下一轮全球存储器发展的中心将逐步向中国转移。”赛迪智库集成电路研究所分析师夏岩说。

资本运作日趋活跃。