1 规模
本规划规范规则了
印制柔性电路板规划中的基本原则和技能要求。
本规划规范适用于中格威电子设备用印刷电路板的规划。
2 引用文件
下列规范所包括的条文，通过在本规范中引用而构成为本规范的条文。本规范出书时，所示版别均为有用。所有规范都会被修订，运用本规范的各方应讨论运用下列规范最新版别的可能性。
3 界说
无。
4 基本原则
在进行
FPC线路板设计制作时，应考虑本规范所述的四个基本原则。
4.1电气衔接的准确性
印制板规划时，应运用电原理图所规则的元器件，印制FPC线路板导线的衔接联系应与电原理图导线衔接联系相一致，印制板和电原理图上元件序号应一一对应。
注：如因结构、电气功能或其它物理功能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修正。
4.2可靠性和安全性
印制板电路规划应契合电磁兼容和电器安规及其他相关要求。
4.3工艺性
印制板电路规划时，应考虑印制板制作工艺和电控安装工艺的要求，尽可能有利于制作、安装和修理，下降焊接不良率。
4.4经济性
印制板电路规划在满意运用的安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其规划办法、挑选的基材、制作工艺等，力求经济实用，本钱最低。
5 具体要求
5.1
印制FPC软板的选用
5.1.1印制电路板的层的挑选
一般情况下，应该挑选单面板。在结构受到限制或其他特别情况下，通过技能部部长同意，能够挑选用双面板规划。
5.1.2印制电路板的资料和品牌的挑选
5.1.2.1双面板应选用玻璃纤维板FR-4/CEM-1，单面板应运用纸板或环氧树脂板FR-1、FR-2(如“L”，“KB”/“DS”)。
如果品质能够得到确保，通过技能部部长、总经理同意，单面板能够运用其他资料。
5.1.2.2印制板资料的厚度选用1.6mm，双面板铜层厚度一般为1盎司，大电流则可挑选两面都为1盎司，单面板铜层厚度一般为1盎司。（ 1盎司=35mm）
特别情况下，如果品质能够得到确保，通过技能部部长、总经理同意，能够挑选其他厚度的印制板。
5.1.2.3印制板资料的功能应契合企业规范的要求。
5.1.2.4新品牌的板材必须由工艺部门安排承认。
5.1.3印制电路板的工艺要求
双面板原则上应该是喷锡板（除含有金手指的遥控器板和显现板外），单面板原则上若有贴片工艺原则上也必须是喷锡板（或辘锡），以防止焊盘上的抗氧化膜被损坏且贮存时刻较长后引起焊接质量受到影响，在相关的技能文件的支持下，可选用抗氧化膜工艺的单面板。
5.2主动插件和贴片计划的挑选
双面板尽可能选用贴片规划，单面板尽可能选用主动插件计划规划，应防止同一块板既选用贴片计划又一起选用主动插件计划规划，避免浪费设备资源。
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FPC线路板在设计工艺制作过程中的技术标准 | 转自: 鑫沃达-专业FPC柔性线路板生产
