FPC挠性线路板在焊接表面贴装时容易出现不良的原因及解决方案

在生产FPC挠性线路板时很容易出现焊接表面贴装出现不良，那么今天鑫沃达电子专业生产软板排线带来怎么解决这一系列的不良原音。

一、桥联

桥联的发生缘由，大多是焊料过量或焊料印刷后严峻塌边，或是FPC挠性线路板基板焊区尺度超差，SMD贴装偏移等惹起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会构成电气短路，影响产品运用。

二、潮湿不良

潮湿不良是指焊接过程中焊料和FPC挠性线路板基板焊区，经滋润后不生成金属间的反应，而构成漏焊或少焊缺点。其缘由大多是焊区表面遭到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而惹起的，例如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会发生潮湿不良。别的，焊猜中残留的铝、锌、镉等逾越0.005%时，由焊剂吸湿效果使活性水平下降，也可发生潮湿不良。波峰焊接中，如有气体存在于FPC挠性线路板基板表面，也易发生这一缺点。因而除了要执行适合的焊接工艺外，对FPC挠性线路板基板表面和元件表面要做好防污措施，挑选适合的焊料，并设定合理的焊接温度与时刻。