首先我们来看下设计制作FPC连接排线的主要参数
基 材：聚酰亚胺/聚脂
基材厚度：0.025mm---0.125mm
最小孔径：￠0.30mm±0.02mm
铜箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃
最小线距：0.05---0.09MM
耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路
IPC标准 工艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型屏蔽挠性印制电路(FPC
柔性线路板生产
FPC线路板又称FPC挠性板，你的PCB上有很多器件封装只能用于刚性板(硬质材质的PCB，比如FR-4或PTFE)。若是必须使用挠性板，那你就必须考虑使用刚挠结合的材质的。具体做法就是QFP和SOIC封装的器件做在刚性板上，阻容器件也做在刚性板上，(因为挠性板弯折的自由度比较高，所以器件不能直接焊接在其上，器件是硬的，FPC基材是软的，焊盘会脱落)挠性板部分其实就是带状排线的功能。具体焊接的时候，需要找有真空吸附设备的贴片机或制作一个工装夹具就可以了。焊接是无铅还是有铅、以及是否要过波峰焊都要给PCB制作供方说清楚，因为选择材质的时候需要考虑耐温效果。基于你说你是第一次做挠性板，需要了解你目前的供方有没有制作FPC的资质，同时有没有FPC弯折测试的设备与执行标准，别被忽悠。最后说一句实在没看出你为什么要转为制作FPC材质的，是基于安装考虑还是想尝试新的工艺，挠性板总体的强度与寿命是远不及刚性板的。
1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动；
2．使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本；屏蔽挠性印制电路(FPC)
在加工生产按键连接排线时操作是关键，未焊接时先看清楚板子的焊接面是做的什么工艺，如果做的是防氧化处理的话，最好看看板子有没有氧化现象，氧化了的板子你还去费尽焊接么那就是出力没出到正点上了，沉金处理的也是一样看下为好，有的客户板子做回去后不注意防湿保存，再加上放上N久了才拿去焊接，你说这能不出现焊接不良都不行了。其二就是贴片焊接时的细心操作了，排线这东西宁可一次焊好也不要二次重焊。
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加工生产连接排线FPC的设计要求参数 | 转自: 鑫沃达-专业FPC柔性线路板生产
