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作者:鑫沃达电子 时间:2017-06-09 点击:
5.清洗检验,组装完成之后对产品进行清洗,之后目视检查是否有不良现象发生,检查项目有:是否有零件缺少、零件位置偏移、是否有空焊冷焊现象、零件沾锡等现象的产生。
组装过程是软板生产中一个比较重要的工序,我们有时也叫SMT贴片技术。这个时候软板线路板是已经生产完成的状态,进行零件的添加。这个过程完成之后软板就可以称为线路板了。这个时候软板涂布三防胶之后就可以进行到下一阶段的电子产品组装中去了。
卡博尔为你带来专业的fpc软板知识。
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