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作者:鑫沃达电子 时间:2017-05-05 点击:
表示了单面柔性线路板结构的FPC的基本构成。传;统的FPC情况下,铜箔导体固定在介入环氧树脂i等粘结剂的聚酰亚胺等基体薄膜上,然后在蚀刻:加工而成的电路上覆盖保护膜,如图3(a)所:示。这种结构使用环氧树脂等粘结剂,由于这种;层构成的机械可靠性高,即使现在仍然是常用的:标准结构之一。然而环氧树脂或者丙烯酸树脂等粘结剂的耐热性比聚酰亚胺树脂基体膜的耐热性:低,因此它成为决定整个FPC使用温度上限的瓶:颈(BottleNeck)。
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